编辑：石亚琼
7月27日，台湾《工商时报》报道，英特尔已与中国台湾芯片制造厂商台积电达成协议，明年开始采用台积电7nm的优化版本6nm制程量产处理器或显卡（显卡就是处理器的一种），预估投片量将达到18万片芯片。
英特尔的7nm芯片原本计划于2021年底上市，但发现工艺上存在缺陷，良率受到影响，所以在7月24日晚间的财报会议上宣布7nm制程延迟，发布延期6个月，量产延期一年，这一延迟意味着最早也要等到2022年下半年或2023年初。消息发出后，资本市场反应剧烈，英特尔股价次日重挫16.2％，而被传为其代工方的台积电股价大涨，市值暴涨近3000亿人民币。
对此情况，英特尔不得不采取“紧急方案”——第三方代工，其与台积电达成协议，要将芯片生产外包给台积电，且预订了台积电明年18万片6nm芯片。以往，Intel一直坚持IDM模式—设计与制造一体模式。
除了6nm制程之外，英特尔据悉还有可能在2021年与台积电合作，或许将会是新一代的Xe架构显卡，和CPU相比，GPU芯片的代工相对简单，而台积电也有很多代工的经验，因此英特尔选择台积电作为今后Xe架构显卡代工机构也是在情理之中。
有媒体预测，这部分订单包含GPU芯片。因为在7nm问题上，Intel仅仅谈到了CPU，并未涉及GPU，TPU的观点是，GPU产品已经与Intel自身工艺路线图脱钩，正在基于三星或者台积电的流水线上打造。
事实上，近期，AMD也有可能成为台积电7nm工艺的大客户。
AMD倾向Fabless（无晶圆厂设计）模式，由于在2018年开始就采用台积电7nm工艺，去年到今年持续“蚕食”英特尔市占率，媒体报道称，AMD希望在英特尔先进制程延迟的情况下，拿下更多X86处理器市场占有率，所以也将争夺台积电产能，其明年投片量相比今年约增加一倍，预计明年全年将拿下20万片7nm/7nm+产能，将成为台积电明年7nm工艺的最大客户。在英特尔股价大跌的时候，AMD股价涨幅却达16.5％。
对于台积电来说，最近7nm订单也经历了不小波动。因为大陆知名客户受到禁令，台积电7nm订单出现空缺。而得益于英特尔和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。
图片来源：《工商时报》
据工商时报信息显示，以先进制程芯片的集积度（MTr/mm2）来看，英特尔10纳米芯片集积度与台积电7/6纳米相当，英特尔7纳米集积度约介于台积电5纳米及3纳米之间。另据设备业者消息，英特尔10纳米的电晶体集积度（MTr/mm2）略优于台积电7纳米，与台积电6纳米相当。
图片来源：Digtimes Research
目前全球芯片厂商的芯片制程工艺和进度来看，台积电、三星、英特尔位于金字塔的顶端，国内公司如中芯、华力微、格芯等公司普遍在28nm、14nm和12nm的制程。
台积电今年已经开始量产5nm，下半年开始将部分7nm产能转换为6nm，年底将进入量产。据台积电二季度财报显示，7nm制程出货占第二季度晶圆销售总收入的36%，在二季度业绩说明会上曾透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。在3nm技术全面开发时，公司就已经在开展2nm技术的研发。
三星于2018年5月达到7nm芯片里程碑，并于2019年8月推出了采用7nm EUV工艺和Galaxy Note10 duo的 Exynos 9825芯片组，目前正在批量生产基于EUV(极紫外)光刻工艺的6nm和7nm芯片，业内人士预测到今年底，其7nm以下的EUV容量将增加两倍，且三星之后将专注于其4nm和5nm芯片开发，并着眼于在未来几年内突破3nm壁垒。
英特尔在此前主要为14nm，其10nm工艺原计划2017年量产，但直到最近才开始大规模生产。
中芯国际2019年底完成了14nm量产,但良品率并未对外直接公布。华力微电子目前最先进制程工艺是28nm，2019年底量产28nm HKC+工艺，今年底则会量产14nm FinFET工艺。格芯直接宣布放弃7nm LP制程研发，将更多资源投入到12nm和14nm制程。
