7月19日，日媒《读卖新闻》称，日本政府正考虑邀请芯片代工龙头企业台积电和其他海外芯片制造商，与日本国内的制造商及研究机构建立合作伙伴关系，共同打造一座先进芯片制造工厂。
对此台积电同日回应称，台积电不排除各种可能性，但目前没有相关计划。
这一说法看起来有些眼熟。今年5月12日，台积电还表示“没有赴美建厂计划”。但仅仅 3 天后，台积电就宣布，将斥资 120 亿美元，在美国亚利桑那州建立一座芯片工厂，采用5纳米技术生产，月产能2万片，直接提供超过 1600 个高科技技术岗位。
作为全球最大的半导体代工企业，台积电不仅仅意味着全球顶尖的芯片制造技术，还意味着大量的高端就业机会，现在更意味着商业战争的话语权。
在全球芯片产业链上，日本的竞争优势在于生产半导体材料。在过去很多年里，日本以垄断性的优势控制着氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢这三种材料的生产，它们都是智能手机和集成电路芯片等产品的重要生产材料。
去年7月，因为日韩关系交恶，日本政府宣布限制这三种材料对韩出口。断供政策掐住了韩国芯片制造业的喉咙，迫使韩国三星电子副会长李在镕、海力士CEO李锡熙等人飞赴日本，请求对方恢复供应。磋商未果后，韩国政府甚至把日本政府告上了世贸组织。
但是，日本在芯片设计和制造上还是逊色于有英特尔的美国和有三星的韩国。日媒称，日本已经向英特尔和台积电抛出了橄榄枝，并计划在未来几年内向海外芯片制造商提供总计数千亿日元(折合数十亿美元)的资金。
日媒分析，日本政府希望结合全球强大的半导体厂商在该国建立工厂，不仅掌握先进技术，还能确保日本相关的半导体组件和设备制造商供货稳定。
在如今“逆全球化”的背景下，对于有芯片需求而无芯片产能的国家来说，俨然是“得台积电者得天下”。常驻台湾的技术分析师本·汤普森曾评价说，“台积电想呆在中间，想当瑞士。但这种做法已经到了不可持续的时候了。”
2020年第一季度，台积电 56%的营收来自北美，22%的营收来自中国。7月17日，台积电表示，鉴于美国商务部在芯片领域对华为的制裁新规，目前不计划在9月14日之后为华为供货。
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